NXP GTL2002DP-T

表面安装

YES

终端数量

8

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

GTL2002DP-T

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

3 MM WIDTH, PLASTIC, SOT505-1, TSSOP-8

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.05

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

2.64 V

Supply Voltage-Min

2.36 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

3.3 V

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

电源电压1-最小值

3 V

电源电压1-最大值

3.6 V

长度

3 mm

宽度

3 mm