NXP GTL2003PW

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL2003PW

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

7.66

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

0 V

传播延迟

1.5 ns

接通延迟时间

5.5 ns

逻辑功能

Translator

输入数量

8

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

2.5 V

电源电压1-最小值

2.36 V

电源电压1-最大值

2.64 V

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无