NXP GTL2005PW

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP14,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL2005PW

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

0.89

Part Package Code

TSSOP

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

4.4 ns

静态电流

3 mA

接通延迟时间

5.9 ns

逻辑功能

Translator

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

电路接口

高电平输出电流

-12 mA

低水平输出电流

40 mA

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅