NXP HEC4016BD

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

350 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

HEC4016BD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.08 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

10 Ω

开启时间-最大值

30 ns

关机时间-最大值

100 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm