NXP HEC4557BDB

表面安装

NO

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

HEC4557BDB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.84

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

VARIABLE LENGTH SHIFT REGISTER (1 TO 64 BITS); CLOCK INHIBIT BAR ALLOWS HL EXTERNAL CLOCK OPERATION

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

64

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

串行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

480 ns

fmax-Min

2.5 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

7.62 mm