NXP HEF4023BT

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

有

Number of Elements

3

Prop.

135 ns

Risk Rank

8.57

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

HEF4023BT

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

小概要

Package Description

SOP, SOP14,.25

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

15.5 V

最小电源电压

4.5 V

传播延迟

135 ns

逻辑功能

NAND

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.00036 A

高电平输出电流

-2.4 mA

低水平输出电流

2.4 mA

施密特触发器

NO

施密特触发器输入

无

宽度

4 mm

高度

1.5 mm

长度

8.75 mm