NXP HEF40240BP

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SC-603, MS-001, SOT146-1, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF40240BP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

DIP

Prop.

190 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

附加功能

IOH = 9.3MA @ VOH = 3.6V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

4000/14000/40000

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.2 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.00175 A

传播延迟(tpd)

190 ns

控制类型

低电平

电源电流-最大值(ICC)

100 mA

宽度

7.62 mm

长度

26.73 mm