NXP HEF40374BTD

表面安装

YES

终端数量

20

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

HEF40374BTD

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Transferred

Prop.

250 ns

Risk Rank

5.74

Rohs Code

有

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.00175 A

触发器类型

积极优势

电源电流-最大值(ICC)

100 mA