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技术文档
型号
HEF40374BTD
品牌
NXP
utmel 编号
1786-HEF40374BTD
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Flip Flops OCT.D-TYPE F-FLOP W/3ST OUTPTS
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HEF40374BTD详情
技术参数
NXP HEF40374BTD重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
20
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Manufacturer
Philips Semiconductors
Manufacturer Part Number
Moisture Sensitivity Levels
1
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Equivalence Code
SOP20,.4
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Part Life Cycle Code
Transferred
Prop.
250 ns
Risk Rank
5.74
Rohs Code
有
子类别
FF/Latches
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
8
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G20
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
输出特性
3-STATE
逻辑IC类型
D FLIP-FLOP
最大 I(ol)
0.00175 A
触发器类型
积极优势
电源电流-最大值(ICC)
100 mA
HEF40374BTD拓展信息
公司资质
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