NXP HEF40374BTD-T

表面安装

YES

终端数量

20

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

HEF40374BTD-T

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

PLASTIC, SOT-108, SOP-20

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Prop.

250 ns

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.83

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

4000/14000/40000

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.00175 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

250 ns

电源电流-最大值(ICC)

100 mA

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm