NXP HEF4066BD

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

On-state Resistance-Max (Ron)

2500 Ω

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HEF4066BD

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.83

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

SPST

正常位置

NO