NXP HEF4094BTD-T

表面安装

YES

终端数量

16

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

PLASTIC, SOT109-1, SO-16

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Rohs Code

有

Risk Rank

5.06

Part Package Code

SOIC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

HEF4094BTD-T

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

附加功能

PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

8

家人

4000/14000/40000

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

330 ns

fmax-Min

14 MHz

计数方向

RIGHT

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm