NXP HEF4094BTS

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT338-1, SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4094BTS

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.24

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

8

家人

4000/14000/40000

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

330 ns

fmax-Min

14 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm