NXP HEF4505BP

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

660 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HEF4505BP

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.81

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64X1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.2 mm

内存宽度

1

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3 V

输出启用

NO

宽度

7.62 mm

长度

19.025 mm