NXP HEF4517BP

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SOT38-4, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4517BP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

2000000 Hz

Risk Rank

5.42

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

OUTPUTS ALSO AVAILABLE AT 16TH, 32ND AND 48TH STAGE OF THE SHIFT REGISTER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

64

家人

4000/14000/40000

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

440 ns

fmax-Min

8 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

7.62 mm

长度

19.025 mm