NXP HEF4555BTD

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

插入材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

终端数量

16

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

2M801-009

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4555BTD

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.76

Prop.

295 ns

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

2M

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

26

颜色

Silver

应用

-

紧固类型

Threaded

子类别

Decoder/Drivers

额定电流

5A

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

功能数量

2

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

10-26

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

0.560 (14.22mm)

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.00036 A

特征

Backshell

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-