NXP HEF4724BT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AC, SMA

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-214AC (SMA)

终端数量

16

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SMAJ30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.8

Prop.

230 ns

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

HEF4724BT

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

小概要

Package Description

SOP, SOP16,.25

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e0

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

电源线保护

无

电压 - 击穿

33.3V

功率 - 脉冲峰值

500W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

10.3A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

48.4V

电压 - 反向断态（典型值）

30V

双向通道

1

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.00036 A

电容@频率

-