NXP HEF4794BTD

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-012AC, SOT-109-1, SO-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4794BTD

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.05

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

附加功能

COMMON-ANODE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

LED显示驱动

fmax-Min

28 MHz

分段数

8

多路显示功能

NO

数据输入模式

SERIAL

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm