NXP HEF4894BP

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4894BP

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.66

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

显示驱动

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

15 V

最小电源电压

3 V

逻辑功能

移位寄存器

方向

单向

宽度

6.4 mm

高度

3.2 mm

长度

26.92 mm

达到SVHC

无SVHC