NXP HEF7069UBP

表面安装

NO

终端数量

14

RoHS

Non-Compliant

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

HEF7069UBP

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

输出电压

250 V

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

7069

输入数量

1

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

INVERTER

宽度

7.62 mm

长度

19.025 mm