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技术文档
型号
HI112
品牌
NXP
utmel 编号
1786-HI112
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HI112 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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HI112详情
技术参数
NXP HI112重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Risk Rank
5.84
Ihs Manufacturer
HSMC CORP
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
HSMC Corporation
Manufacturer Part Number
Operating Temperature-Max
150 °C
Package Description
,
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
紧固类型
Threaded
子类别
其他晶体管
方向
E
Reach合规守则
unknown
外壳尺寸-插入
14-7
配置
Single
极性/通道类型
NPN
最大耗散功率(Abs)
25 W
集电极电流-最大值(IC)
4 A
最小直流增益(hFE)
200
HI112拓展信息
公司资质
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