NXP HT2DC20S20

表面安装

YES

Package Description

12 X 6 MM, 3 MM HEIGHT, LEADLESS, PLASTIC, SOT-385-1, MODULE

Package Style

特殊形状

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

MODULE(UNSPEC)

Manufacturer Package Code

SOT385-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HT2DC20S20

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.23

Part Package Code

SOT

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

HYBRID

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PXSS-N

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

通信IC类型

电信电路