NXP HTMS1301FUG/AM

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

,

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Part Number

HTMS1301FUG/AM

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

WAFER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

S-XUUC-N5

资历状况

不合格

通信IC类型

电信电路