注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
HTMS1301FUG/AM
品牌
NXP
utmel 编号
1786-HTMS1301FUG/AM
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HTMS1301FUG/AM datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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HTMS1301FUG/AM详情
技术参数
NXP HTMS1301FUG/AM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
5
Package Description
,
Package Style
UNCASED CHIP
Package Body Material
UNSPECIFIED
Manufacturer Part Number
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.84
Part Package Code
WAFER
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
UPPER
终端形式
无铅
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-XUUC-N5
资历状况
不合格
通信IC类型
电信电路
HTMS1301FUG/AM拓展信息
公司资质
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