NXP HTSICC5601EW/C7

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

WAFER-5

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HTSICC5601EW/C7

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.7

Part Package Code

WAFER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-XUUC-N5

温度等级

OTHER

通信IC类型

电信电路