NXP HVP5N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2-SMD, J-Lead

表面安装

NO

供应商器件包装

SJP

终端数量

7

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Sanken

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

微电子组件

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

16 V

Manufacturer Part Number

HVP5N

Load Regulation-Max

0.01%

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Pico Electronics Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

11 V

Ihs Manufacturer

PICO ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.79

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

技术

Schottky

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XXMA-P7

输出的数量

1

资历状况

不合格

输入电压-Nom

12 V

温度等级

OTHER

微调/可调节输出

YES

模拟 IC - 其他类型

DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

200 µA @ 90 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

850 mV @ 2 A

工作温度 - 结点

-40°C ~ 150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

90 V

平均整流电流（Io）

2A

总功率输出-最大值

5 W

电容@Vr, F

-

输出电压-最大值

-5000 V