NXP IP4773CZ14

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

IP4773CZ14

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-337-1, SSOP-14

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

SSOP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.13

Rohs Code

有

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

座位高度-最大

2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

6.2 mm

宽度

5.3 mm