NXP IP4853CX24/LF

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

VFBGA, BGA24,5X5,16

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA24,5X5,16

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.62 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IP4853CX24/LF

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

2.1 V

Risk Rank

5.75

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

比特数

1

座位高度-最大

0.66 mm

输出极性

TRUE

接口IC类型

cmos 转 ECL 转换器

输出锁存器或寄存器

NONE

延迟-最大

10.1 ns

宽度

2.01 mm

长度

2.01 mm