NXP ISP1104W

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

3 X 3 MM, 0.65 MM HEIGHT, HALOGEN FREE, PLASTIC, MO-217, SOT-639-2, HBCC-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC16,.12SQ,30/20

Manufacturer Package Code

SOT-639-2

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISP1104W

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

VBCC

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.62

Part Package Code

BCC

ECCN 代码

EAR99

附加功能

TWO SINGLE ENDED RECEIVERS WITH HYSTERESIS AND ONE DIFFERENTIAL RECEIVER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PBCC-B16

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

差分输出

YES

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

3

接收延迟-最大

15 ns

传输延迟-最大值

18 ns

电源电压1-额定值

5 V

输出低电流-最大值

0.002 A

电源电压1-最小值

4 V

电源电压1-最大值

5.5 V

宽度

3 mm

长度

3 mm