NXP ISP1122BD

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

LQFP, QFP32,.35SQ,32

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP32,.35SQ,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISP1122BD

Clock Frequency-Max

6 MHz

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QFP

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

1.6 mm

总线兼容性

I2C

最大数据传输率

1.5 MBps

宽度

7 mm

长度

7 mm