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技术文档
型号
ISP1564ETUM
品牌
NXP
utmel 编号
1786-ISP1564ETUM
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
ISP1564ETUM datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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ISP1564ETUM详情
技术参数
NXP ISP1564ETUM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
100
Package Description
FBGA, BGA100,10X10,32
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA100,10X10,32
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
FBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
ST-Ericsson
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ST-ERICSSON
Risk Rank
5.82
子类别
总线控制器
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B100
资历状况
不合格
电源
温度等级
INDUSTRIAL
ISP1564ETUM拓展信息
公司资质
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