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技术文档
型号
ISV239
品牌
NXP
utmel 编号
1786-ISV239
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
ISV239 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
起订量
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ISV239详情
技术参数
NXP ISV239重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
R-PDSO-G2
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
东芝美国电子元器件
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TOSHIBA CORP
Risk Rank
5.84
JESD-609代码
e0
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8541.10.00.80
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
资历状况
不合格
二极管类型
可变电容二极管
击穿电压-最小值
15 V
二极管电容-标称
3.8 pF
ISV239拓展信息
公司资质
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