NXP K 2011

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SON, SOLCC8,.12,25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.12,25

Manufacturer Package Code

SOT782-1

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

TJA1027TK/20,118

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

1.57

Part Package Code

SON

子类别

汽车电路

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源

5/18 V

供应电流-最大值(Isup)

4 mA

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00