NXP KMI23/4

表面安装

NO

终端数量

2

Package Description

SIP, SIP2,(UNSPEC),177

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP2,(UNSPEC),177

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

KMI23/4

Package Code

SIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.58

Usage Level

Automotive grade

附加功能

SEATED HGT-CALCULATED

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

4.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSIP-T2

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

6.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

14.3 mm

筛选水平

AEC-Q100

宽度

1.55 mm

长度

5.6 mm