NXP KMPC8270ZUUPE

表面安装

YES

终端数量

480

Package Description

LBGA, BGA480,29X29,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

5

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA480,29X29,50

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.45 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KMPC8270ZUUPE

Clock Frequency-Max

450 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.6 V

Risk Rank

5.51

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

5A992

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

480

JESD-30代码

S-PBGA-B480

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm