NXP LD6816CX4/C30P，315

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

4

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA4,2X2,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LD6816CX4/C30P,315

Load Regulation-Max

0.0447%

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Line Regulation-Max

0.0069%

Risk Rank

5.57

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

178 Ohms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

子类别

Other Regulators

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B4

输出的数量

1

资历状况

不合格

Brand Name

NXP

失败率

--

压差电压1-标称

0.045 V

最大电压允差

3%

输出电流1-最大值

0.15 A

输入电压绝对-最大

6 V

可调节性

FIXED

输出电压1-正常值

3 V

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

达到SVHC

unknown