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技术文档
型号
LD6835K/18H
品牌
NXP
utmel 编号
1786-LD6835K/18H
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LD6835K/18H datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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LD6835K/18H详情
技术参数
NXP LD6835K/18H重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Gold
表面安装
YES
终端数量
4
Voltage Rating Max
600V
Operating Temp Range
-20C to 105C
Contact Materials
Copper Alloy
Cable Types
STOOW
Package Description
HVSON,
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Input Voltage-Max
5.5 V
Manufacturer Part Number
Package Code
HVSON
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Input Voltage-Min
1.75 V
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.84
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
圆形转圆形
性别
M/F
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PDSO-N4
线规
16(AWG)
电缆长度
0.5(m)
座位高度-最大
0.55 mm
输出电压1-最大值
1.854 V
输出电压1-最小值
1.746 V
调节器类型
固定正向单输出LDO稳压器
连接器类型A
CIRCULAR
连接器类型B
工作温度TJ-Max
125 °C
最大额定电流
10/Contact(A)
工作温度TJ-Min
-40 °C
输出电压1-正常值
1.8 V
宽度
1 mm
长度
LD6835K/18H拓展信息
公司资质
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