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技术文档
型号
LH79524
品牌
NXP
utmel 编号
1786-LH79524
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LH79524 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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LH79524详情
技术参数
NXP LH79524重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
208
Package Description
FBGA, BGA208,16X16,32
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA208,16X16,32
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
FBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.65
子类别
其他微处理器集成电路
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B208
资历状况
不合格
电源
1.8,3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
LH79524拓展信息
公司资质
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