LM75BDP详情
NXP LM75BDP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
8
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
KYOCERA AVX
Product Status
活跃
Package Description
3MM, PLASTIC, TSSOP-8
Package Shape/Style
SQUARE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSSOP8,.19
Operating Temperature-Min
-55 °C
Supply Voltage-Min
2.8 V
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
LM75BDP
Accuracy-Max (Cel)
3 Cel
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
5.5 V
Risk Rank
5.61
系列
*
JESD-609代码
e4
无铅代码
有
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
子类别
其他传感器
Reach合规守则
compliant
本体长度/直径
3 mm
本体宽度
3 mm
电源
3/5 V
终端类型
SOLDER
比特数
11
传感器/传感器类型
TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL
房屋
PLASTIC
输出接口类型
2-WIRE INTERFACE
工作电流-最大值
5 mA
本体高度
1.1 mm
LM75BDP拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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