NXP USA Inc. LM75BD,118

工厂交货时间

7 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

Test Conditions

-25°C ~ 100°C (-55°C ~ 125°C)

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.8V~5.5V

引脚数量

8

本体长度/直径

4.9mm

本体宽度

3.9 mm

输出类型

I2C

电源

3/5V

终端类型

SOLDER

比特数

11

决议案

11 b

传感器类型

Digital, Local

传感器/传感器类型

TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL

房屋

PLASTIC

准确度 - 最高（最低）

±2°C (±3°C)

感应温度-本地

-55°C~125°C

精度-最大值

3 Cel

输出接口类型

2-WIRE INTERFACE

特征

Output Switch, Programmable Limit

本体高度

1.75mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant