NXP LPC11A04UK

表面安装

YES

终端数量

20

Clock Frequency-Max

25 MHz

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

LPC11A04UK

Number of I/O Lines

18

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Description

2.50 X 2.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, WLCSP-20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.78

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

2.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PBGA-B20

温度等级

INDUSTRIAL

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

0.65 mm

只读存储器可编程性

FLASH

长度

2.55 mm

宽度

2.55 mm