LPC11U24FHI33详情
NXP LPC11U24FHI33重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
HVQCCN,
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
1.8 V
Manufacturer Part Number
LPC11U24FHI33
Clock Frequency-Max
25 MHz
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
26
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.7
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
速度
50 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
NO
宽度
5 mm
长度
5 mm
LPC11U24FHI33拓展信息








哦! 它是空的。