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技术文档
型号
LPC11U24FHI33
品牌
NXP
utmel 编号
1786-LPC11U24FHI33
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LPC11U24FHI33 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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LPC11U24FHI33详情
技术参数
NXP LPC11U24FHI33重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
HVQCCN,
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
1.8 V
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max
25 MHz
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
26
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.7
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
速度
50 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
位元大小
有ADC
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
宽度
5 mm
长度
LPC11U24FHI33拓展信息
公司资质
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