NXP LPC1227FBD64/301

表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

Number of I/Os

55

RoHS

Compliant

Package Description

10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT314-2, LQFP-64

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LPC1227FBD64/301

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

55

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.72

Part Package Code

QFP

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

30 MHz

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

界面

I2C, SPI, UART

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

内存大小

128 kB

振荡器类型

Internal

速度

45 MHz

内存大小

8 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

周边设备

DMA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

定时器/计数器的数量

4

UART 通道数

2

ADC通道数量

8

只读存储器可编程性

FLASH

通用输入输出数量

55

宽度

10 mm

长度

10 mm

达到SVHC

无SVHC