NXP LPC1345FHN33

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

插入材料

-

终端数量

33

后壳材料，电镀

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

JT00RP16

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC1345FHN33

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

28

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.77

Voltage, Rating

-

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

2 V

Supply Voltage-Max

3.6 V

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series II, JT

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

42

颜色

-

应用

Aviation, Marine, Military

HTS代码

8542.31.00.01

紧固类型

卡口锁

额定电流

-

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

N (Normal)

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

-

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

外壳完成

镉比镍

外壳尺寸-插入

16-42

JESD-30代码

S-PQCC-N33

温度等级

INDUSTRIAL

速度

72 MHz

外壳尺寸，MIL

-

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

电缆开口

-

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1 mm

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

特征

Potted

长度

7 mm

宽度

7 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-