LPC18S10FBD144
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NXP LPC18S10FBD144

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型号

LPC18S10FBD144

品牌

NXP

utmel 编号

1786-LPC18S10FBD144

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

LPC18S10FBD144 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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LPC18S10FBD144 NXP

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LPC18S10FBD144详情

NXP LPC18S10FBD144重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    144

  • Package

    Bag

  • 厂商

    Molex

  • Product Status

    活跃

  • Cable Types

    FFC, FPC

  • Package Description

    LFQFP,

  • Package Style

    FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

  • Supply Voltage-Nom

    3.3 V

  • Supply Voltage-Min

    2.2 V

  • Manufacturer Part Number

    LPC18S10FBD144

  • Clock Frequency-Max

    25 MHz

  • Package Code

    LFQFP

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    恩智浦半导体

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Number of I/O Lines

    83

  • Ihs Manufacturer

    NXP SEMICONDUCTORS

  • Supply Voltage-Max

    3.6 V

  • Risk Rank

    5.74

  • 系列

    Premo-Flex 15466

  • HTS代码

    8542.31.00.01

  • 螺距

    0.020 (0.50mm)

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    鸥翼

  • 端子间距

    0.5 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • 导体数量

    45

  • 终端样式

    Top on One Side, Bottom on Other, Backers on Both Sides

  • 速度

    180 MHz

  • 位元大小

    32

  • 有ADC

    YES

  • DMA 通道

    YES

  • 脉宽调制通道

    YES

  • 地址总线宽度

    16

  • 外部数据总线宽度

    16

  • 长度

    9.016 (229.00mm)

  • 宽度

    20 mm

  • 长度 - 暴露的端部

    0.138 (3.50mm)

0个相似型号

LPC18S10FBD144拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS