LPC18S10FBD144详情
NXP LPC18S10FBD144重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
144
Package
Bag
厂商
Molex
Product Status
活跃
Cable Types
FFC, FPC
Package Description
LFQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
2.2 V
Manufacturer Part Number
LPC18S10FBD144
Clock Frequency-Max
25 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
83
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.74
系列
Premo-Flex 15466
HTS代码
8542.31.00.01
螺距
0.020 (0.50mm)
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
导体数量
45
终端样式
Top on One Side, Bottom on Other, Backers on Both Sides
速度
180 MHz
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
YES
脉宽调制通道
YES
地址总线宽度
16
外部数据总线宽度
16
长度
9.016 (229.00mm)
宽度
20 mm
长度 - 暴露的端部
0.138 (3.50mm)
LPC18S10FBD144拓展信息








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