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技术文档
型号
LPC18S10FBD144
品牌
NXP
utmel 编号
1786-LPC18S10FBD144
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LPC18S10FBD144 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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LPC18S10FBD144详情
技术参数
NXP LPC18S10FBD144重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
144
Package
Bag
厂商
Molex
Product Status
活跃
Cable Types
FFC, FPC
Package Description
LFQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
2.2 V
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max
25 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Number of I/O Lines
83
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.74
系列
Premo-Flex 15466
HTS代码
8542.31.00.01
螺距
0.020 (0.50mm)
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
导体数量
45
终端样式
Top on One Side, Bottom on Other, Backers on Both Sides
速度
180 MHz
位元大小
32
有ADC
DMA 通道
脉宽调制通道
地址总线宽度
16
外部数据总线宽度
长度
9.016 (229.00mm)
宽度
20 mm
长度 - 暴露的端部
0.138 (3.50mm)
LPC18S10FBD144拓展信息
公司资质
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