NXP LPC2109FBD64/01

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT314-2, LQFP-64

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2109FBD64/01

RAM(byte)

8192

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

65536

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

46

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.52

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

TIN

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

60 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

处理器系列

ARM7

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm