NXP LPC2212FBD144/00，5

表面安装

YES

终端数量

144

RoHS

Compliant

Package Description

20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-486-1, LQFP-144

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LPC2212FBD144/00,5

RAM(byte)

16384

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

131072

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

112

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

60 MHz

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

60 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

比特数

32

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

24

处理器系列

ARM7

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

源Url状态检查日期

2013-10-15 00:00:00

宽度

20 mm

长度

20 mm