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技术文档
型号
LPC2214FBD144-01
品牌
NXP
utmel 编号
1786-LPC2214FBD144-01
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MCU 16-bit/32-bit ARM7TDMI-S RISC 256KB Flash 1.8V/3.3V 144-Pin LQFP
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LPC2214FBD144-01详情
技术参数
NXP LPC2214FBD144-01重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Gold Over Nickel
表面安装
YES
引脚数
144
终端数量
Voltage Rating Max
600V
Operating Temp Range
-40C to 80C
Contact Materials
Copper Alloy
Cable Types
跳线
Number of I/Os
112
RoHS
Compliant
Package Description
20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-486-1, LQFP-144
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
2
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP144,.87SQ,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
1.8 V
Supply Voltage-Min
1.65 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
LPC2214FBD144/01
RAM(byte)
16384
Clock Frequency-Max
50 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
ROM(word)
262144
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
1.95 V
Risk Rank
2.02
Part Package Code
QFP
JESD-609代码
e3
无铅代码
ECCN 代码
3A001.A.3
端子表面处理
Tin (Sn)
最高工作温度
最小工作温度
颜色
Green
性别
M-M
附加功能
ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
Microcontrollers
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
频率
60 MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G144
资历状况
不合格
电源
1.8,3.3 V
线规
22(AWG)
温度等级
INDUSTRIAL
最大电源电压
最小电源电压
内存大小
256 kB
速度
16 kB
电缆长度
15(m)
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
周边设备
PWM
位元大小
32
有ADC
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
数模转换器通道
座位高度-最大
1.6 mm
地址总线宽度
24
连接器类型A
M12 CIRCULAR
处理器系列
ARM7
连接器类型B
RJ-45
外部数据总线宽度
只读存储器可编程性
FLASH
宽度
20 mm
长度
达到SVHC
无SVHC
LPC2214FBD144-01拓展信息
公司资质
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